国家知识产权局信息数据显现，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司获得一项名为“半片硅片转移设备、片材加工体系及生产线”的专利，授权公告号CN223638343U，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本揭露触及半导体和光伏技能领域，特别触及一种半片硅片转移设备、片材加工体系及生产线，处理了有关技能中无法一起转移被切开的多个半片硅片的问题。该半片硅片转移设备包含旋转组件、一个以上支撑组件以及一个以上抓取组件，旋转组件包含转轴，被装备为可以在水平面滚动；每个支撑组件沿榜首方向衔接于转轴，榜首方向平行于转轴的径向；每个支撑组件设有一个以上抓取组件；每个抓取组件包含沿榜首方向等距离安置的两个以上子抓取组件，且每个抓取组件中的子抓取组件别离取放同一作业位处的半片硅片。本揭露供给的半片硅片转移设备、片材加工体系及生产线，可以很好的满意将被切开的多个半片硅片一起转移的需求。

  天眼查资料显现，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，坐落无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。经过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参加招投标项目14次，专利信息331条，此外企业还具有行政许可55个。

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